美国总统拜登签署《芯片和科学法案》

2022-08-10 06:31 来源: 视觉中国

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　　当地时间2022年8月9日，美国首都华盛顿特区，美国总统拜登在白宫签署《芯片和科学法案》。该法案对美本土芯片产业提供巨额补贴，并要求任何接受美方补贴的公司必须在美国本土制造芯片。

　　白宫当天发布声明称，该法案将为美国半导体研发、制造以及劳动力发展提供527亿美元。其中390亿美元将用于半导体制造业的激励措施，20亿美元用于汽车和国防系统使用的传统芯片。此外，在美国建立芯片工厂的企业将获得25%的减税。

　　【编辑：卢士昌】