芯擎科技宣布完成近5亿元A+轮融资

　　总部位于武汉经开区的湖北芯擎科技有限公司（简称“芯擎科技”）近日宣布，已于2022年四季度顺利完成总额近5亿元的A+轮融资，资金将用于现有成熟产品的量产供货，以及产品迭代相关的研发、流片和量产市场投放。

　　据悉，参与本轮融资的投资机构包括泰达科投、海尔资本、浦银国际、武汉创新投、桐曦资本，现有股东国盛资本、越秀产业基金和嘉御资本等再次加注，表明芯擎科技在高端汽车芯片赛道上，产品竞争力和商业化能力得到市场和客户的充分肯定，获得产业界以及资本界的广泛认可。

　　本轮融资，也是芯擎科技在2022年度实现的第三轮融资。2022年3月，芯擎科技获得一汽集团战略投资；7月，完成近十亿元A轮融资，由红杉中国领投，东软资本、博世旗下博原资本、中芯聚源、嘉御资本、国盛资本、弘卓资本、沄柏资本、越秀产业基金、工银国际等跟投。

　　芯擎科技2018年落户武汉经开区，由亿咖通科技和安谋中国等公司共同出资组建，专注于设计、开发并销售先进汽车电子芯片，在武汉、北京、上海以及美国均设立研发中心。 凭借突出的研发实力，2021年12月，芯擎科技在武汉发布了国内首款车规级7nm智能座舱芯片“龍鹰一号”。 目前，“龍 鹰 一号”各项测试认证工作已顺利完成，并于去年年底之前实现量产。 搭载“龍 鹰 一号”的多款新车将从2023年中期开始进入市场，面向广大用户销售。

　　芯擎科技董事兼CEO汪凯博士介绍，本轮融资的完成，对于保持和提升芯擎科技在先进技术、品质、市场和服务方面的竞争优势，加速“龍 鹰一号”在多款量产车型上的部署，打造完整产品体系至关重要。芯擎科技将更加坚定地与产业链伙伴携手，在高端处理器领域紧密合作，为汽车智能化发展赋能。

　　据悉，围绕汽车下一代电子电气架构所需的核心芯片，芯擎科技正有序推进研发工作，产品线包括下一代智能座舱芯片、自动驾驶芯片和车载中央处理器芯片，今年陆续还将有多款新品进行流片面市。