单月销量破3万片 鼎龙控股CMP抛光垫销售创新高

　　近日，从湖北鼎龙控股股份有限公司（以下简称“鼎龙控股”）获悉，其控股子公司湖北鼎汇微电子材料有限公司（以下简称“鼎汇微电子”）CMP抛光垫产品9月单月销量首次破3万片，创历史新高。

　　位于武汉经开区的鼎汇微电子是一家潜在独角兽企业，专业从事半导体材料研发制造，建有国内唯一、国际先进的集成电路芯片CMP用抛光垫产研基地，产品进入国内主流晶圆厂的供应链体系。今年9月，该公司入选湖北省新一轮首批支持的专精特新重点“小巨人”企业名单。

　　据介绍，鼎龙控股已具备年产40万片硬垫、20万片软垫及抛光垫配套缓冲垫的生产产能。 同时，该公司已启动武汉硬垫产线的产能扩充计划，预计2025年一季度完成年产48万片的达产。

　　近 年来，得益于高算力、AI应用、5G通信、人工智能等领域的迅猛进步，半导体晶圆需求持续增长，有力带动了CMP抛光材料供给行业的蓬勃发展。

　　2012年，鼎龙控股前瞻性布局CMP抛光垫研究。彼时，CMP抛光垫被国外企业垄断了20多年，国内基本都采购国外生产的CMP抛光垫。在鼎龙控股副总裁肖桂林看来，抛光垫项目本身是一个跨学科的领域，进入门槛高，在整个制程工艺中涉及的学科领域广泛，是典型的技术密集型行业。

　　“原料的配方决定了产品的性能，任何配方上的细微差异都会在应用过程中放大，要做到完全替代，需要攀越重重高峰。”鼎龙控股研发技术人员分析，比如在原材料自主化之中，抛光垫最核心的原材料是预聚体，其在抛光垫中占据“大壁江山”，并长期为外国厂商所独供，为了保障供应链的安全，公司启动原材料自主化项目，依托鼎龙高分子平台，以及研发团队在有机合成的基础研究，历时两年攻坚，终于完成预聚体的全面自主化，实现自主预聚体的替代工作。

　　鼎龙控股通过建立7大创新技术平台，覆盖从材料科学到工程装备设计等多个领域，为强适配能力提供有力的技术支持。 目前，该公司已完成覆盖CMP抛光硬垫、软垫的全系列产品布局，全面自产CMP抛光硬垫三大核心原材料——预聚体、微球和缓冲垫，跻身国内部分核心头部晶圆厂CMP抛光垫的第一供应商。