多领域产品市场全面开花 鼎龙股份年利润同比翻番有余

　　近日， 湖北鼎龙控股股份有限公司 （以下简称“鼎龙股份”） 发布2024年度业绩预告， 鼎龙股份2024年度归母净利润 预计为4.9亿-5.3亿元， 同比增长120.71%-138.73% 翻番有余。

　　报告显示，2024年鼎龙股份半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务实现营业收入约15.6亿元，同比增长约79%。据悉，鼎龙股份在高技术门槛、高附加值的半导体板块业务收入占比持续提升，带动了其整体盈利规模的显著增长。

　　其中，作为鼎龙拳头产品的CMP抛光垫，全年销售收入约7.31亿元，同比增长约75%。2024年9月，鼎龙股份CMP抛光垫产品单月销量首次突破3万片，创历史新高。据悉，Copper制程抛光垫是逻辑芯片中层数最多、价值最高的制程。近年来，鼎龙抛光垫研发团队在产品设计上突破常规，率先实现了原材料全国产化且具备自主知识产权的Copper制程抛光垫稳定量产，相关研发技术稳居行业第一梯队。

　　鼎龙股份有关负责人介绍，公司已具备武汉年产40万片硬垫及潜江年产20万片软垫及抛光垫配套缓冲垫的现有产能条件。同时，公司已启动武汉硬垫产线的产能扩充计划，预计今年完成年产48万片的扩产计划，持续进行产能补充。

　　在半导体封装材料方面，鼎龙股份布局了7款产品，全面覆盖非光敏PI、正性PSPI和负性PSPI。2024年上半年，该公司5款产品已送样，并取得了首张批量订单，取得了业务突破。

　　作为我国CMP抛光垫龙头企业，目前鼎龙股份已完成覆盖CMP抛光硬垫、软垫的全系列产品布局，全面自产CMP抛光硬垫三大核心原材料——预聚体、微球和缓冲垫，成为国内唯一一家全面掌握抛光垫全流程核心研发和制造技术的CMP抛光垫供应商，产品全面进入国内主流晶圆厂的供应链体系。

　　“2025年，公司延续去年产销两旺发展势头，半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务、打印复印通用耗材双轮驱动，产品在市场已经实现全面开花，来自全球各地的订单源源不断。”鼎龙股份相关负责人透露。