打破国际垄断，吉盛微为国产半导体设备装上自主“关节”

　　3月24日，位于武汉经开区的吉盛微（武汉）新材料科技有限公司（以下简称“吉盛微”）无尘车间里，经过精密加工、高温烧结、检测等20余道核心工序后，一批直径300毫米的深灰色碳化硅边缘环缓缓下线，即将发往国内头部芯片制造产线。

　　“这款看似不起眼的‘小部件’，却被称作是半导体前段制程良率的‘守门人’，直接影响芯片制造的精度与良率，是半导体制造中的关键耗材，过去完全依赖进口，价格高、交期长。”吉盛微总经理刘宁宁戴着白手套，轻托一片泛着金属光泽的圆形边缘环产品介绍。

　　为攻克“卡脖子”难题，2023年，盛吉盛半导体在汉成立吉盛微，组建起一支深耕半导体行业20年的海内外专家团队，专注碳化硅半导体设备零部件的研发生产。本月，在武汉经开区高质量发展比学赶超创先争优大会上，吉盛微获评车谷科技创新优秀企业。

　　37岁的余金是吉盛微产品研发部的一名资深技术人员。两年前，他从某科研机构来到武汉。“面对国内无先例可循的困境，如同在纳米级精度上蹚新路。”余金说，边缘环就像芯片的“关节”，既要严丝合缝卡住晶圆，又要均匀分散上千度高温，需耐高温和强腐蚀环境，其核心材料要满足“6N级”纯度（99.9999%），对材料纯度、加工精度要求极高。

　　“最薄处仅0.25毫米，加工时稍有不慎就会碎裂。”余金回忆，团队曾因一道工序的微小裂纹导致整批产品报废，不分昼夜“头脑风暴”，不断调整改进参数，最终通过引入新型复合材料和改进表面处理工艺，攻克材料性能难题。

　　目前，吉盛微碳化硅边缘环产品良率已提升至90%，20余道精密工序构建起全流程国产化生产线，并通过北方华创等头部企业的验证，成为国内唯一实现量产的企业，价格比进口产品低三成，交付周期从半年缩短至一个月。

　　与此同时，该公司已完成了刻蚀、扩散、外延、快速热处理等多个工艺的零部件、耗材开发工作，覆盖碳化硅聚焦环、簇射极板以及晶圆舟等领域，部分产品填补了国内空白，具备稳定的生产供货能力。

　　“两年前，我们在汉创下‘当年签约、当年落地、当年投产’加速度。今年一季度还没结束，公司订单已达到去年全年水平，再创新纪录。”刘宁宁信心满满，下一步，公司计划在汉扩建研发中心和生产基地，进一步提升产能和技术水平，并加快开拓国际市场，助力国产半导体设备突破“缺芯少魂”困境。