武汉大学动力与机械学院院长刘胜：攻克芯片封装难题 勇担科技自立自强使命

　　“武汉楷模”、武汉大学动力与机械学院院长刘胜教授作报告。 长江网记者吕诗文 摄

　　长江网讯（记者王玮琦） “中国人完全有能力打破国外技术垄断!”7月10日，“英雄城市新征程”系列形势政策报告会首场武昌区专场举行，“武汉楷模”、武汉大学动力与机械学院院长刘胜教授的深情讲述，感动了现场许多观众。

　　刘胜早年赴美读博，因在复合材料力学和芯片封装领域的突出表现，先后获得美国白宫总统教授奖、美国ASME青年工程师奖、国际微电子及封装学会（IMAPS）技术贡献奖、中国杰出青年基金（B）（1999）等奖项，并获得美国韦恩州立大学副教授的终身教职。1993年，他心系祖国，和国内同行共同发起了电子封装国际会议，帮助把现代封装理念引入国内。

　　2000年初，面对中国在芯片封装、电子制造等领域受制于他国的局面，怀着报效祖国的决心，刘胜毅然放弃在美国优越的工作和生活条件，回到祖国，在华中科技大学任职；2014年应邀同时担任武汉大学教授、博导，武汉大学动力与机械学院院长，工业科学研究院执行院长，武汉大学微电子学院副院长。

　　科技报国，产业兴国。多年来，面对国家战略需求，刘胜和团队始终致力于芯片封装与集成、先进制造和半导体材料的研究，解决了多个工业界的难题。20多年校所企联合攻关，刘胜与行业内科研单位、龙头企业等共同组建国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟，突破了高密度高可靠电子封装技术的瓶颈，掌握了自主可控的关键技术，解决了电子封装行业“卡脖子”难题。项目成功研制的多类产品覆盖通讯、汽车、国防等12个行业，推动了一批国际知名的封装企业涌现，使我国电子封装行业具备了国际竞争能力，引领了我国电子封装行业和装备的跨越性发展。2021年，刘胜教授团队主持完成的“高密度高可靠电子封装关键技术及成套工艺”获国家科技进步一等奖，并且在人民大会堂受到习近平总书记亲切接见。

　　在光电芯片领域、微压力传感器及电力电子IGBT领域，刘胜带领团队也取得了重大突破，形成了具有自主知识产权的白光 LED 封装技术，有效支撑了半导体照明产品研发与工程应用。这一成果在2016年荣获国家技术发明二等奖。

　　针对制约我国芯片行业发展的芯片上游装备，刘胜和团队开展了系列研发工作，主持研发基金委重大仪器专项，突破了许多共性技术难题；还构建了国际领先的微纳制造工艺和可靠性理论、软件、装备和产品技术体系，显著提升了微纳制造及芯片封装产业的理论和设计技术水平。他也因此获得湖北省、武汉市“最美科技工作者”和“武汉楷模”等荣誉称号。

　　“习近平总书记在湖北省武汉市考察时强调，科技自立自强是国家强盛之基、安全之要。把科技的命脉牢牢掌握在自己手中，不断提升我国发展独立性、自主性、安全性。我的一生都奉献给了芯片制造和电子封装领域，致力于解决我国在芯片制造领域存在的卡脖子难题，孜孜不倦，这是一名科技工作者该有的初心和坚守。”刘胜深情流露。

　　这些年，刘胜在国内外学术期刊发表论文740多篇，申请和授权中国发明专利、美国专利达400多项。如此高产的背后，是刘胜严苛的自律。为了有更多时间投入工作，刘胜带着家人一起迁至校园宿舍，除了晚上睡觉，基本都驻扎在实验室和办公室，一天工作近18个小时。刘胜笑着说：“很多年轻人都感叹我工作中充满激情。在我的团队，年轻人只有轮班才能跟上我的步伐。”

　　编辑：朱曦东

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