打破国际垄断锻造“中国芯” ，高德红外在全球热成像市场跃居第二

　　高德自主研发的“红外芯”。
　　长江日报大武汉客户端10月22日讯“耗时十年，我们终于成功打破国际垄断，研制出了我们自己的双色芯片，‘中国芯’家族又添一新成员。”10月22日，在位于光谷的武汉高德红外股份有限公司，董事长黄立告诉长江日报记者，这款百万像素级双色双波段红外探测器，打破了少数发达国家的技术垄断，使我国跻身国际红外探测器芯片技术最前沿。


　　高德红外自主研发的非制冷红外热成像探测器。


　　准备光刻的制冷芯片。


　　非制冷探测器自动打线。


　　10月22日，武汉高德红外高芯科技芯片生产线，制冷探测器引线键合。


　　10月22日，武汉高德红外高芯科技芯片生产线，员工在进行制冷探测器引线键合。
　　红外探测器，可将捕捉到的红外热辐射能量转换成肉眼可见的图像，它能在全黑环境或恶劣气候条件下开展高精度探测，与不少高精尖设备一样，芯片是红外探测器最核心的部件。生活中常见的热成像自动测温仪，实质上就是一种红外探测器。


　　对芯片贴片位移检测。


　　10月22日，武汉高德红外高芯科技芯片生产线，员工在检查非制冷探测器自动贴片。


　　10月22日，武汉高德红外高芯科技芯片生产线，对芯片进行镜检。


　　芯片的一些制作过程需要严格的防护。
　　2008年起，黄立带领公司专业人才持续十年投入巨资开展科研攻关，于2017年研发出高性能制冷单色百万像素红外探测器芯片，成功打破西方封锁。彼时，少数西方发达国家已掌握百万像素双色红外探测器芯片技术，并对我国实施技术封锁。黄立告诉长江日报记者，从单色芯片到双色芯片，需攻克材料、工艺等多道难关。仅改进超晶格等特殊材料，就花费了3年时间。此外，双色芯片承载的像素高达130多万，每个像素在芯片都有一个焊点，相当于要在一个15微米的蚕豆上做出上百万个焊点，还要让它们之间信号能互联互通。


　　10月22日，武汉高德红外高芯科技芯片生产线洁净间的走廊。


　　年轻的团队，灿烂的笑容，脚踏实地打造“中国芯”。
　　“过去一年，我们交付给各行各业的红外芯片达150万片。”黄立介绍，双色芯片技术突破后，要加紧扩大产能，加快完善国内产业链，掌握产业链主动权。目前，高德红外的探测器已被广泛应用于人体测温、工业测温、安防监控、消防救援、户外运动、无人机、自动驾驶等十余个领域，在全球热成像市场的占有率已跃居第二名。（长江日报记者周超 通讯员余小小 赖涵雅 摄影报道）
　　【编辑：邓腊秀】